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3D PLUS 作為世界領(lǐng)先的高密度三維元器件以及芯片和晶圓級堆棧技術(shù)供應(yīng)商，提供具有高可靠性，高性能和微尺寸的電子產(chǎn)品以滿足客戶不斷提升的設(shè)計需求。

3D PLUS標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和系統(tǒng)級封裝（SiP）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種高科技產(chǎn)領(lǐng)域，為工業(yè)，計算機(jī)板卡和嵌入式系統(tǒng)，國防與安全，航空，醫(yī)療，科研和宇航應(yīng)用提供解決方案。同傳統(tǒng)二維解決方案比較，其技術(shù)可節(jié)省至少10倍的體積和重量。

以基于ISO9001認(rèn)證的高品質(zhì)質(zhì)量體系，3D PLUS是世界范圍內(nèi)唯一由歐洲航天局（ESA）和法國航天局（CNES）認(rèn)證的宇航級三維堆疊技術(shù)供應(yīng)商。

現(xiàn)在在巴黎附近的工廠每年生產(chǎn)超過20000個宇航級模塊，有超過10萬個模塊在軌成功運行。 3D PLUS超過20年的航天電信、地球觀測、導(dǎo)航、發(fā)射器、載人飛行器、科研，小衛(wèi)星和網(wǎng)星經(jīng)驗，致力于為全球宇航產(chǎn)業(yè)提供服務(wù)。

應(yīng)用的關(guān)鍵特性和優(yōu)勢為：

• 高密度

• 高電氣性能

• 微型化（非常小的外形，非常輕的重量）

• 高可靠性

• 抗輻射產(chǎn)品設(shè)計（TID，SEL，SEU）

• 宇航級技術(shù) 

• 超長電子設(shè)備壽命（經(jīng)過18年太空任務(wù)技術(shù)證明）

• 全球交付保證

• 世界一流的專業(yè)客戶支持團(tuán)隊

3DPLUS的資質(zhì)說明.pdf