北京康達(dá)恒業(yè)科技發(fā)展有限公司成立于2003年，致力于為廣大用戶提供一系列用于工業(yè)、電力、汽車及高可靠性領(lǐng)域芯片的封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝、測(cè)試、篩選、銷售與服務(wù)。

自研產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊：為用戶提供高性能、高可靠性集成電路封裝、測(cè)試、篩選、銷售與服務(wù)，精心打造自主可控的存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)芯片、微處理器等產(chǎn)品，滿足國(guó)軍標(biāo)7400-N1級(jí)要求。擁有國(guó)軍標(biāo)等軍工資質(zhì)。

代理產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊：本公司是法國(guó)高可靠性芯片生產(chǎn)商3D-PLUS中國(guó)大陸一級(jí)代理商，是3D-PLUS軍品和工業(yè)線產(chǎn)品連續(xù)3年的全球銷售冠軍，宇航級(jí)產(chǎn)品銷售連續(xù)多年快速增長(zhǎng)，3D-PLUS的產(chǎn)品已經(jīng)獲得法國(guó)航天局、ESA（歐洲宇航局）和NASA（美國(guó)宇航局）、ISP9001(2008)質(zhì)量體系認(rèn)證，是全球主要的航天、軍工級(jí)客戶的供應(yīng)商。在過(guò)去的26年里已有超過(guò)200,000個(gè)產(chǎn)品成功完成太空飛行。

 芯片制造技術(shù)是當(dāng)今世界極高水平的精細(xì)加工技術(shù)，是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)，芯片強(qiáng)，則經(jīng)濟(jì)強(qiáng)。時(shí)代的發(fā)展對(duì)芯片的研發(fā)與制造給予了無(wú)限期待，作為一個(gè)經(jīng)營(yíng)二十余年的民營(yíng)企業(yè)，公司勵(lì)精圖治，愿在芯片領(lǐng)域投入人力、物力和財(cái)力開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，為芯片的國(guó)產(chǎn)化盡微薄之力。